11月4日，金沙2004路线js5举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着金沙2004路线js5在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。

绍兴市副市长、上虞区委书记鲁霞光等区委区政府领导，半导体行业客户和投资者代表，共同见证了新项目的签约启动。

在双碳背景下，国家大力发展第三代半导体材料，金沙2004路线js5积极响应国家战略需求，在“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的使命引领下，坚持“强链、补链”为半导体产业链自主可控贡献力量，持续推动“先进材料、先进装备”战略的深入实施。

领导致辞

碳化硅衬底片作为半导体材料的重要组成部分，具有优异的性能和广阔的应用前景。金沙2004路线js5子公司晶瑞电子SuperSiC自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。

签约仪式

此次签约项目总投资21.2亿元，建成后，金沙2004路线js5将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。

启动仪式

启动仪式上，金沙2004路线js5董事长曹建伟博士表示，此次碳化硅衬底片项目启动，是金沙2004路线js5创新增长的重要方向。公司紧抓碳化硅产业的战略机遇期，创新、扩产、赶超，实现国产突围，助力半导体产业发展。

作为国内领先的半导体材料装备企业，金沙2004路线js5始终围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，深化半导体产业链的上下游协同合作，向下游晶体材料深加工延伸，通过技术创新、产业升级，聚力解决国家核心材料自主供给，保障国家战略安全，为我国半导体材料产业的发展注入新的活力。